铜铝复合箔材料的应用潜力

目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品，电镀生产工艺严重污染环境，镀铜层厚度也不能完全满足射频器件要求。若使用磁控溅射，虽然可显著提高铜层厚度但成本高昂且无法实现连续生产。应撼材料提供的铸轧铜铝复合材料铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍，且结合力超强，成本可控。而且后续用户生产加工过程仅需要一般的机械加工，完全满足国家环保要求。产品质量稳定，连续生产效率高，最终产品有着较高的性价比。

虽然铝材基于质量（每千克）的比热容大于铜，但由于密度差别巨大，铝材在相同体积的情况下比热容比铜更小。这就意味着同样体积的用料，铝材升温快，也就获得了与环境更大的温差。由于铝和铜在用作空气散热气时其界面导热效率主要被空气限制，界面导热效率的差异并不大，这就使得温度更高的铝散热器有更高的散热效率。而且铝材质地轻盈，更适合使用于强度有限的电子设备内部。然而铜导热更好，因此与发热原件直接接触的一面应当使用铜材。使用上海应撼材料科技（yhcl.net）生产的铜铝复合材料可兼得两种材质的优点而制成复合散热器。使用相对薄铜层的铜铝复合材料制成的散热器，如铝质轻，如铜导热却有着更好的散热与相对低廉的成本，对结构紧凑生产数量庞大的手机，5G基站等设备散热需求而言是理想的选择

新型Li电池包需要的铜铝过渡连接。传统方法上使用摩擦焊的方式来构建铜铝连接。由于每一个零件都要进行铜铝对焊，即便使用大规模自动化生产线仍然成本高昂。而使用铜铝复合材料作为连接端，可使用冲压等普通机械加工方式将已经结合在一起的铜铝复合材料制造成所需的形状，大幅度简化工艺降低生产制造的成本。而相比于Materion（美国）生产的“Dovetail”系列材料，应撼材料的铜铝复合板带成本更低。不仅仅是因为构型上使用更少的铜材料，由铸轧完成的铜铝复合在公益成本上也显著低于等离子焊接。

另外，由于接触面更大，震动耐受的位置上是纯材料甚至是铝合金，其耐久性也具有天然优势。

左图1：应撼材料铜铝过渡板     右图2：Materion Dovetail Joint

由于铝材的成本明显低于铜材，在需要提供铜材质感的装饰领域铜铝复合材料也有显著的优势。在同样面积的情况下，明显低于铜材的成本和完全没有差别的外观，都为铜铝复合箔材在建筑装饰领域替代纯铜材料打开了大门。虽然相较于其它工业技术类应用，装饰领域对应撼材料生产的高性能铜铝复合箔似乎有些大材小用，但其高结合强度的特点仍然在这个领域获得了一席之地。