上海应撼 铜铝复合箔用于替代铝箔镀铜

如今大量的电子产品被生产出来。制造这些产品一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，通过时刻的方式形成电路。由于铝材的成本明显低于铜材，为了节约开支，在很多时候电路板生产企业使用铝箔代替铜箔。与铝的电导率不如同高所使用的铝箔，需要稍微加厚一些。即使是铝箔的厚度增大，其重量依然低于铜，因此我们可以认为铝箔替代铜材，在导电的层面上并无大碍。但真正的问题是大量使用铜制造的电子元件要与铝箔进行连接，另外还要通过吸焊将电子元件焊接到铝箔之上，而铝与锡焊的兼容性非常的差。这就使得用于替代铜箔的铝箔往往需要在镀上一层铜，才可以正常使用。镀铜的工艺由于生产过程不环保，成本正在连年上升。这挤压了铝箔替代铜箔所获得的价格优势。而且由于铝箔镀铜的强度并不是很高，生产过程中的成品率往往低于铜箔。

上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用铸轧工艺完成了铜铝100%冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利、性能均高于铝箔。虽然价格相对较高，但考虑到工艺成本低得多，过程也更加简单，综合效能仍然可以期待。相比于铜箔，使用铸轧工艺的铜铝复合箔拥有相当高的导电性能，我们的这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求，所以在使用方式上与铜箔没有区别，但铜铝复合箔的价格更低（同样电阻，单位面积成本更低）。铜铝复合箔的导电导热与机械性能（抗拉强度）基本等同于同铝材料的直接叠加即理论计算所得数值。这样生产制造的铜铝复合箔耐电化学腐蚀性能好，耐弯折，可应用于LED，光伏，电子设备制造等多个领域。